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              CSP

              產品特點

              • 高密度積層結構
              • 填孔電鍍和疊孔結構
              • 多種表面處理方式
              • 薄板和表面平整度要求

              產品規格

              • 封裝尺寸:3x3mm~19x19mm
              • 基板厚度:90um量產, 80um開發中
              • 焊球間距:0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
              • 精細線路:半加成法 線寬/線距 20/20um
              • 無芯板技術

              產品應用

              智能手機

              智能手機

              平板電腦

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              物聯網產品

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              娛樂電子產品

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