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              IC封裝基板 > FC-CSP

              FC-CSP

              產品特點

              • 高引腳數和短的電氣互連距離
              • 高密度拼版
              • 陣列狀無鉛錫球凸塊和銅柱凸塊
              • 積層法技術和疊孔結構
              • 精細線路技術

              產品規格

              • 封裝尺寸:3x3mm~15x15mm
              • 線寬/線距:15/15um
              • 最小凸塊中心距:100um
              • 埋線路技術、無芯板技術

              產品應用

              智能手機

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              網絡

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              消費類電子

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